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日本开发出使用玻璃丝带的激光密封材料

发布时间:2019-08-15 20:12:43

  日本电气硝子开发出了组合使用 玻璃丝带 和玻璃浆料的密封技术,开始销售可确保 0 m至60 m基板间间隙厚度的电子元器件用激光密封材料。玻璃丝带是日本电气硝子开发的带状玻璃产品,厚度为4 m~50 m、宽度为0.5mm~20mm。

  原来只使用玻璃浆料的密封材料,只能确保5 m左右的基板间间隙厚度。而新产品通过在玻璃丝带的两面涂敷玻璃浆料,可获得更大的间隙厚度。与使用棒状及球状间隙隔板的现有产品相比,可确保精密的平行度。此外,只需激光照射即可密封,因此还有利于简化作业工序。

  日本电气硝子预计该技术在光学元件及太阳能电池等领域存在需求,将作为玻璃丝带的新用途积极推广。该公司将在 JPCA Show 2014(第44届国际电子电路产业展) (2014年6月4~6日于东京有明国际会展中心举行)上展出该产品。

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